美国酝酿一年半、总额高达2800亿美元的《芯片与科学法案》，于8月9日经拜登总统签字生效。这部法案旨在提振美国半导体产业的竞争力，通过提供巨额联邦补贴，增强美国在工业、技术和军事优势，以抗衡来自中国的竞争。受访经济学者指出，美国不惜通过人为政策打破自然的国际分工，来获得优势竞争地位，但能否奏效，取决于中国会否加大产业投入。

法案总额涉及2800亿美元，其中包括将为美国国内半导体生产商提供520亿美元的资助和财政激励，为在美国投资兴建芯片工厂的公司提供25%的税收抵免，以及为未来十年的科学研究提供2000亿美元的资金。但半导体企业获取补贴的条件是，必须在美国本土投资、研发、制造芯片。

拜登总统在签字仪式上称，芯片法案是“一世代才有一次的投资美国机会”，将协助美国“赢得21世纪的经济竞争”。

对此，中国贸促会、中国国际商会发文表示，美国《芯片与科学法案》凸显美意在动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局，损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。中国驻美国大使馆同日表示，中方“坚决反对”该法案中根深蒂固的冷战及零和博弈思维。

“这部法案的性质清晰，是专项性的产业补贴，属于策略性的贸易政策。”北京大学国家发展研究院副院长余淼杰教授10日在接受香港中通社记者采访时指出，美国在半导体产业中的比较优势不明显，因此意图透过产业补贴，来鼓励企业投入更多研发，促使其生产能力和技术水平达到国际前沿，超过竞争对手，从而掠夺截取竞争国或竞争经济体的国际市场。

余淼杰认为，美国这一法案，会导致全球主要工业国家在半导体这关键行业进行重新分割、展开新一轮竞争。从积极的角度看，全球半导体产业可能会在一段时间内，提升到更高的水平；但从另一个角度看，因为通过人为的补贴打破了目前自然的国际分工，也导致了资源的浪费，国家关系的紧张。

对于法案实施后可能产生的效应，余淼杰分析认为，若中国大陆及台湾方面没有相应地扩大补贴，美国的确可能获得较明显的预期效果，包括半导体产业水平提升，并创造近十万人的就业。由于法案设有“霸王条款”，透过打压半导体企业与中国的合作，令相关下游产业链也逐步转移至美国，最终或导致中国大陆及台湾、韩国等经济体在半导体产业的竞争力下滑，美国竞争力上升，全球价值链的融合进一步萎缩。

法案中，最受瞩目的一项“霸王条款”是，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年，违反禁令或未能修正违规状况的公司，可能需要全额退还联邦补助款。换言之，拿了美国政府补贴的资金，就不能在中国投资半导体产业。

美媒评论指，这项战略使美国走上与中国迎头相撞的路线。2015年，中国政府提出“中国制造2025”，对高新科技产业投资补贴以实现制造强国战略，美国将此作为中国“不公平贸易举措”之一，在贸易战开打后，用大量关税集中打压这些产业。

余淼杰分析指，《芯片与科学法案》直接点名中国，意味着美国在科技方面，也将中国列为头号竞争对手。为了在国际竞争中保持有利地位，美国不惜改变全球价值链的自然分工，以产业政策来人为打压其他国家，本质是使本国产品保持高附加值，禁止其他国家向高附加值的产业和行业爬升。这与美国发动中美贸易战的初衷如出一辙。

不过，法案能否奏效仍是未知数。法案通过后，白宫提到美国一家主要芯片制造商美光(Micron)将宣布一项400亿美元的计划，增加国内芯片生产，高通(Qualcomm)和格芯(GlobalFoundries)亦将公布42亿美元的在纽约扩建芯片厂计划。

但据咨询公司贝恩估算，要将美国芯片产能提升5%至10%，大约需要400亿美元的资金，未来十年美国需要在芯片投资方面耗费约1100亿美元的资金。目前，中国大陆及台湾、韩国等在半导体制造产业居主导地位，仅仅520亿美元能否助美国改变格局？

余淼杰直言：“美国这个产业政策能否奏效取决于两点，第一中国有没有反制，第二力度够不够。”他解析，半导体行业从研发投入到产出，或需数年时间，加上投入产出比未知，美国需要持续扩大对关键部门、关键环节的财政支持，期间若支持力度不够，或竞争经济体也扩大专项性财政扶持，美国便难获得竞争优势，费力不讨好。

余淼杰续指，换言之，这520亿美元能否改变全球半导体产业格局，前提在于中国。如果中国以牙还牙，再投入类似500亿美元甚至更多的资金于半导体企业，美国不见得能达成目标。

香港中通社记者 王丰铃